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高压LED的优缺点

最近很多媒体都大肆报道一种“高压LED”,认为它是一种全新的LED品种,而且具有很多优点,甚至认为它将使“今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场”而高压LED将“主导未

  https://www.alighting.cn/resource/20110803/127343.htm2011/8/3 18:46:31

白光LED封装技术的五条经验

目前白光LED已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大,不能适合照明市场,台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求,加大对白光的研发,通过改变封装工艺及

  https://www.alighting.cn/2014/4/14 9:58:37

LED导散热之热通路无胶水化制程

LED怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响LED的光衰及寿命。今天在此介绍一种 LED 应用产品之组装新工艺,LED导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

如何有效地提高功率型LED封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

LED芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了LED芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

探究矽衬底gan基LED技术与前景

目前市场上LED用到的衬底材料有蓝宝石、碳化矽sic、矽si、氧化锌 zno、 以及氮化镓gan,中国市场上99%的衬底材料是蓝宝石,而就全球范围来看,蓝宝石衬底的LED市场份

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:09:56

详解高亮度LED封装散热技术

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

浅谈LED封装技术及趋势

LED光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了LED未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结结构

目前应用于蓝光LED、dvd雷射上的ingan,因为没有适合结的基板,所以与gaas等传统的LED材料相比,存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题,例如不完全结、有缺损等

  https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00

关于LED路灯光衰问题的探讨

LED路灯严重光衰的问题,需要从LED散热技术的根本来解决。LED路灯严重光衰,导致安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位认证验收。至于“LED路灯严重光衰”就需要从LED

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:13:49

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