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led芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
采用白光led技术之大功率（high power）led市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02
led芯片按极性分类可分为：n/p，p/n。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面，侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为：二元、三元、四元l
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54
同和控股(集团)有限公司(东京都千代田区外神田4丁目14番1号 注册资本：364亿日元 董事长：山田 政雄)子公司同和电子科技有限公司(地址同 注册资本：10亿日元 董事长：大冢晃
https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07
作为led大家族中的重要一员——led软灯条在城市夜间美化、建筑亮化美观及车辆亮化方面应用得越来越多。伴随着led软灯条的普及越来越多的生产厂家面临着如何选择一款合适的led软灯条
https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:52:24
一份介绍led软灯条灌胶机的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看更多详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125867.htm2013/3/18 11:43:04
led是一项快速发展技术，正在广泛用于众多通用照明领域，通常称作固态照明。led照明的典型应用是：室内照明(用于商业、工业及住宅环境)、室外照明(路灯、停车场照明)以及建筑、装饰照
https://www.alighting.cn/2012/12/31 9:39:31
led广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离子
https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工艺措
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
