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氧化及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

led照明厂家采购和工程必读基板相关资料

主要内容:基板电路设计与热传导、导线宽度计算公式、耐压测试、承载电源、热阻测试方法、散热知识、对光通量的影响、结构模拟图、评定基板质量的好坏标准等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/14/14225_50.htm2011/11/14 14:22:05

汉德森大功率led散热技术推出拉伸结构的led路灯

日前中国散热元件厂商南京汉德森在大功率led散热技术方面发表了突破,推出拉伸结构的led路灯产品。 汉德森通过採集不同功率的led光源所产生的热量,计算出散热面积。

  https://www.alighting.cn/news/20071029/93392.htm2007/10/29 0:00:00

安森美半导体加入imec硅基氮化镓研究项目

安森美半导体(on semiconductor)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目,共同开发下一代硅基氮化镓(gan-on-si)功率器件。

  https://www.alighting.cn/news/20121010/113599.htm2012/10/10 11:35:07

合肥彩虹蓝光高亮度氮化镓基led外延片试产成功

合肥彩虹蓝光led项目于2010年8月30日在合肥新站综合开发试验区正式动工建设,经过一年奋战, 实现了首批高亮度氮化镓基led外延片的一次试产成功。

  https://www.alighting.cn/news/20110927/116152.htm2011/9/27 13:34:51

国内基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16

炬荣「高辐射散热基板」获多国专利认证

炬荣公司新产品专利「高辐射散热基板」, 大幅提升mcpcb的工艺良率及解决led灯具散热问题,获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。

  https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00

大功率led封装用散热基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

plessey推新一代硅基氮化镓led光效可达64lm/w

英国普莱思半导体(plessey)宣布推出新一代硅基氮化镓led。型号为plw114050,目前正在出样,这是plessey该系列中首款入门级led照明产品。plessey提供被

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29

中科院宁波材料所突破氮化物荧光粉低成本合成技术

目前,中科院宁波材料技术与工程研究所结构与功能一体化陶瓷研发团队刘丽红博士后和黄庆研究员同浙江省千人计划解荣军博士合作,利用微波法成功实现了低温常压下制备出高质量氮化物荧光粉。

  https://www.alighting.cn/news/20110929/100430.htm2011/9/29 10:53:44

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