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随着第一代以c面氮化镓为基础的固体照明材料遇到瓶颈， 半极性氮化镓材料成为全球光学材料研究热点之一，但却一直无法解决批量生产的问题，价格居高不下。成立于2014年的初创公
https://www.alighting.cn/pingce/20160812/142812.htm2016/8/12 10:03:52
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
采用高强度压铸铝外壳、拉铸铝散热器、高效反射罩、外部静电热塑喷涂，耐腐蚀，抗冲击，牢固耐用。
https://www.alighting.cn/resource/20160803/142512.htm2016/8/3 10:08:16
且提高其效率。(所有图片来源：伊利诺大学)使用产业内标准的半导体长晶技术，研究人员在硅基板上制造氮化镓(gan)晶体，这种晶体能够产生高功率的绿光，应用于固态照
https://www.alighting.cn/news/20160803/142500.htm2016/8/3 9:46:58
伊利诺大学香槟分校研究人员发展出一种新的方法，提升绿光led亮度并且提高其效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20160803/142501.htm2016/8/3 9:46:58
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
品、陶瓷基板3030/3535产品，替代类似xpg系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12
甲醇酯(pct)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard，cob)、热固性环氧树酯(emc)结构led器件，各类覆晶等不同形态的封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22
近两年led市场出现了一些重要的变化，led照明应用获得了重大发展，中国led产业也开始崛起。就led荧光粉而言，氮化物荧光粉仍旧是高cri(显色指数)照明和广色域显示器应用的主
https://www.alighting.cn/resource/20160622/141359.htm2016/6/22 9:56:40
业有限公司总经理何忠亮先生来到我们新闻直播的现场，探讨led封装基板的发展现状及趋势，并畅谈了环基实业的经营策
https://www.alighting.cn/news/20160621/141330.htm2016/6/21 10:26:58
