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e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

鸿利智发布国内首款全无机封装uv led深紫外g6060

国内首款全无机封装uv led深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;高

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

推出红外、紫外新品,这款国内首创

2015年开始,国星光电陆续推出红外/紫外器件、汽车大灯器件、植物照明等特种器件,受到市场持续关注并在客户端广泛应用。针对客户需求,国星光电持续发力,隆重推出分别用于虹膜识别和诱蚊

  https://www.alighting.cn/pingce/20170531/150889.htm2017/5/31 16:42:56

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

928接线端子——2021神灯奖申报技术

928接线端子,为聪实业有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171365.htm2021/3/20 10:03:40

b703防水接线盒——2019神灯奖申报技术

b703防水接线盒,为诚丰电子科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190115/159965.htm2019/1/15 17:21:51

beleks按压卡扣接线端子——2019神灯奖申报技术

beleks按压卡扣接线端子,为诚丰电子科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190115/159967.htm2019/1/15 17:22:16

hn-200导热硅脂——2019神灯奖申报技术

hn-200导热硅脂,为中山市能硅胶制品有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190306/160662.htm2019/3/6 11:05:55

b701 防水连接器——2020神灯奖申报技术

b701 防水连接器,为诚丰电子科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191015/164472.htm2019/10/15 17:19:08

连接器 p02-m——2020神灯奖申报技术

连接器 p02-m,为诚丰电子科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191015/164473.htm2019/10/15 17:19:13

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