检索首页
阿拉丁已为您找到约 1234条相关结果 (用时 0.0022258 秒)

(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装体

led照明美国大厂科公司(nasdaq: cree)宣布推出升级版更高亮度的xlamp xt-e hv和xm-l hv高压led,与不久前发布的xlamp xb-d与xt-

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

推出50a碳化硅功率器件 实现低成本高能效

将重新界定大功率应用的性能和能效,推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件,还包括1200

  https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49

推出业界首款可替代陶瓷金卤灯的led模组

公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列,并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122776.htm2012/5/9 11:50:43

定位珠——2018神灯奖申报技术

定位珠,为广州尚金属制品有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155900.htm2018/3/27 9:47:47

推出新一代照明级led 加速led照明普及

led照明领域的市场领先者科公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led,其性价比是其它led产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装,

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30

推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

高发布了筒灯和投射灯的最新应用方案——sle和dle系统

tridonic(高)于奥地利总部dornbirn发布了筒灯和投射灯的最新应用方案——talexxengine stark dle 和talexxengine stark sl

  https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122791.htm2011/10/24 10:48:09

推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

第二代超大功率xhp70.2 led实现更高光效和流明密度

(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led,比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内,xhp70.2比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28

首页 上一页 11 12 13 14 15 16 17 18 下一页