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首先介绍pn结结温对led器件性能的影响,接着分析大功率led结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率led进一步向更大功率发展的结论,并提出
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54
《lm3424 带过热保护功能的低端led控制器》——户外及汽车用照明应用内容：led 照明系统的热管理；何谓过热保护(thermal foldback)；lm3424 -- 主
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/27/164128_60.htm2011/4/27 16:41:28
高温环境下，使用驱动高功率led会使led亮度退化、使用寿命缩短，这种情况下热反馈电路便非常有用。它可以降低led的电流，从而降低led的功耗，并最终降低led的温升。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/18/163726_87.htm2012/10/18 16:37:26
文章以某公司led路灯为模型，采用ansys有限元软件对其进行参数化建模及热分析，得出了其稳态的温度场分布，在此基础上通过设计正交实验，分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/162320_99.htm2011/8/17 16:23:20
led模块的结温及热阻测量：目前世界上生产和使用led呈现急速上升的趋势，但是led存在发热现象，随着led的工作时间和工作电流的增加，其发光强度和光通量会下降，寿命降低，对白
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/14/17839_05.htm2011/4/14 17:08:39
由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、热管和热电制冷等,分析了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前led常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34
系。根据各种光源的能量分布，阐述了灯具热试验时应关注的被聚光照射的物体的测量
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/31/101855_27.htm2012/7/31 10:18:55
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
