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远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
于本身就是1个电子零组件，与气体放电式的hid灯具、cfl荧光灯具这类光源，必需以玻璃容器内置高压气体的体积相对更小，不需内填有毒元素，组件本身就设有金属接点，并可焊接安装在任意表面
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317806.html2013/5/23 15:04:36
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38
、电解电容与陶瓷电容;4、功率管之三极管与mos管，集成与外置;5、设计与焊接工艺;6、高温与常温老
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/161242_91.htm2013/5/22 16:12:42
架为铁框焊接而成。 温为才坦言：“参加国际展，我想一定要带点我们民族的东西出去。作为唯一受邀的中国设计师，我的设计要独一无二，要是我们自己民族的，要能代表五邑地区特色的。” 温为
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/15/317230.html2013/5/15 12:02:00
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
象，一般这种情况多数是由于焊接质量不好导致的开路性死灯或支架电镀的质量有问题而导致死灯。以下就led灯具不亮问题进行分析：综合来讲led灯不亮就是行业内的人说的死灯现象，其原因不
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/5/6/316622.html2013/5/6 14:31:48
等。2、生产技术类：原材料处理设备；元器件制造设备；pcb 或其他电路装置的生产设备和相关产品；线缆生产技术；焊接技术；装配和模块生产设备。展出形式：以展出实物为主，附以照片、模型
http://blog.alighting.cn/176452/archive/2013/5/6/316557.html2013/5/6 9:29:51
量、精密机械制造、光学分析及测量、机械智能控制、机器视觉等核心技术，实现灯具零配件自动上料、灯头自动组装、电源线自动焊接、外壳自动涂胶与安装，彻底颠覆led灯具人工手动生产模式。三
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316477.html2013/5/4 9:49:05
