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光磊下半年跨入封装的新版图 q4可量产出货

台湾老字号led磊晶光磊布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)led封装。光磊指出,今年第4季led封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新将专注制造led照

  https://www.alighting.cn/news/20120925/112962.htm2012/9/25 9:51:10

照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

台湾:明年照明led占封装业逾3成

ledinside绿能事业处协理储于超表示,2014年led封装产业中,照明用led占比将首度超过3成,成为最大的应用类别。

  https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34

三方合作 lg计划在江苏投建led封装

台湾液晶电视制造商瑞轩科技近日宣布,他们将和led封装亿光电子以及韩国液晶电视大lg共同在内地江苏吴江投建led封装

  https://www.alighting.cn/news/20100608/118395.htm2010/6/8 0:00:00

半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

led照明定位不明 竞争力输大陆

台湾也越来越多企业投入led照明,除做光源的led外,包含做灯泡电源、散热零件等都抢占led照明市场,但这些业者对于自身经营方式的定位不明,仅一昧跟随推出led照明品牌产品(

  https://www.alighting.cn/news/20121120/n716345980.htm2012/11/20 15:10:29

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led商戮力降低成本的标靶,促使各led封装纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

2009年全球led封装营收排名出炉

2009年全球led封装的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为samsungled在三星集团的支援下,营收排名由2008年的10名以外窜

  https://www.alighting.cn/news/2010317/V23135.htm2010/3/17 13:11:49

亿光继续维持led封装营收冠军

单,加上抢进dell和hpq新款笔记型电脑订单,第三季度接单将比第二季度好,坐稳led封装的龙

  https://www.alighting.cn/news/20080707/93330.htm2008/7/7 0:00:00

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