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归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d）封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
于市场相对封闭，已经进入供应链的封装企业仍能保证一定的盈利水平；而照明器件价格则下降了10%-20
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/3/291974.html2012/10/3 14:18:04
年，asm在大陆的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%，同时增长速度也是最快的。 第二，led设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节，led封装设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
现在led的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
“垂直整合”是2010年上海照明，甚至中国照明产业乃至全球led产业热议的话题，无论是从上至下整合还是从下至上的整合，无疑都会对那些专注于封装的企业产生极大的压力。这种压力包括未
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00
车和电视背光的组件，但是大部分的lcd背光应用都在这个分类以外。每一封装单位能输出100流明以上的超高亮度led，包括汽车大灯和一般照明使用，目前拥有两亿八千万美元的利基市场;随
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
原文地址：http://www.leddengdai.com/leddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛 广州奇
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00
瓦或者更高，发光强度为60流明。 led照明水平 led生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
前，环氧树脂就已经因为长时间高热运行而出现劣化、变质的变色现象，这种状况在照明应用的led模组设计中，会因为芯片高功率驱动而使封装材料劣化的速度加快，甚至影响元件的安全性。不只是高热问
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
