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晶片荧光粉涂覆技术简介

本文介绍一种荧光粉涂布技术,目前在国内比较少见,发个资料出来给大家共享;

  https://www.alighting.cn/resource/20110321/127867.htm2011/3/21 14:19:31

首尔半导体量产无封装晶圆LED芯片

韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆wicop LED (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

oyster box酒店照明设计欣赏

oyster box酒店俯瞰umhlanga灯塔和印度洋,距离gateway购物中心有2公里,设有室外无边泳池、豪华温泉浴场和免费无线网络连接。五星的oyster box酒

  https://www.alighting.cn/case/2012/2/13/16351_28.htm2012/2/13 16:35:01

优化LED照明应用设计

在早期,LED照明解决方案的光输出低,可靠性也较差,这些缺点阻碍了它的普及。但是,随后这些问题被克服,LED照明解决方案得到了越来越广泛的应用。现在,随着控制电路和应用的不断开

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/14/155442_09.htm2012/2/14 15:54:42

cree优化分布式照明,扩大照明LED产品最大组合

瓦的功率下工作,将照明性能推广至光源可见的分布式应用领域,比如面板灯和基于LED的日光灯管替代产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20110303/123333.htm2011/3/3 13:53:29

【alls视频】李豫华博士:LED在硅基板上封装之创新技术

2010年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42

LED照明技术新突破,新强成功导入外延片封装技术

新强光电(neopac opto)宣布,该公司配合其固态照明通用平台(neopac universal platform)及可持续性的LEDs标准光源技术,已成功的开发出8吋外延

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

[封装厂商]照明LED厂商主要LED封装产品概览

随着LED的效率提升与技术进步,LED应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家LED厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48

luminus发布首款单芯片LED替代灯

luminus devices公司宣布其白光LED cbt-90有了新突破,可以替代之前的300w氙气灯和175w金卤灯,为医疗、娱乐照明等专业照明应用提供相当于系统的光输

  https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122586.htm2011/12/21 14:58:54

台积pod新技术应用产品将于2014广州照明展亮相

台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中,展现其运用创新技术-芯片封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案,包含尺寸最小的大

  https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52

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