检索首页
阿拉丁已为您找到约 1313条相关结果 (用时 0.0107531 秒)

惠州仁信新材料股份有限公司 led灯光扩散板专用rg-535hn透明gpps树脂——2019神灯奖申报技术

惠州仁信新材料股份有限公司 led灯光扩散板专用rg-535hn透明gpps树脂,为惠州仁信新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190314/160850.htm2019/3/14 17:43:04

惠州仁信新材料股份有限公司rg-535tk抗黄gpps树脂用于led导光板专用料——2019神灯奖申报技术

惠州仁信新材料股份有限公司rg-535tk抗黄gpps树脂用于led导光板专用料,为惠州仁信新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190314/160851.htm2019/3/14 17:43:16

惠州仁信 新材料股份有限公司液晶组件用光扩散板专用rg-535tv透明gpps树脂——2019神灯奖申报技术

惠州仁信 新材料股份有限公司液晶组件用光扩散板专用rg-535tv透明gpps树脂,为惠州仁信新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190314/160852.htm2019/3/14 17:43:22

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

led原材料:二氧化硅(sio2)

树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

贴片式led(smd)用液体硅树脂的制备与性能测试

介绍了发光二极管( led)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法,并将自制的液体硅树脂用于功率型led 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100 ℃冷

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50

帝斯曼推出高亮度led塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? led1551产品,这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stanyl系

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

led结构、发光原理、光源特点及应用

led是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作

  https://www.alighting.cn/resource/2007817/V12731.htm2007/8/17 14:17:49

led灯替代现有照明解析

led灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以led的抗震性能好。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125276.htm2013/9/29 14:42:33

首页 上一页 11 12 13 14 15 16 17 18 下一页