检索首页
阿拉丁已为您找到约 1512条相关结果 (用时 0.0228699 秒)

无大电解电容的大功率led驱动电源的设计

为了提高led 驱动电源的寿命,必须去掉大电解电容。基于pfc(功率因数校正)芯片l6561,设计了一种采用反激式变换器构成的无大电解电容的大功率led 驱动电源。

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:51:42

封装有机材料在led电子器件中的应用进展

对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

谜底揭晓:led散热设计中散热方式和材质

d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上,经由均热片降低封装模组的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模

  https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59

led行业2014年10月月报(1)

led 灯是大势所趋,将取代传统灯成冷库首选;9 月led 灯泡价格小幅下降,整体趋势较为平稳;led 产业再迎爆发期,照明企业竞争加剧;led 行业将“大鱼吃小鱼”,高科技成发展

  https://www.alighting.cn/resource/20141217/123911.htm2014/12/17 9:50:25

ic测试基本原理与ate测试向量生成

集成电路测试(ic测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开,保证产品的质量与可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141216/123917.htm2014/12/16 10:02:34

厚度对gan薄膜的发光性能的影响

研究发现不同厚度gan 薄膜的吸收截止边均在3.38ev 附近,在它们的光致发光(pl)光谱中也观察到了相同位置带边峰。

  https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:41:03

芯片冷却中热电制冷器性能的实验研究

实验结果表明,不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素,而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意

  https://www.alighting.cn/resource/20141212/123928.htm2014/12/12 15:05:59

基于fpga的led显示屏控制系统设计

介绍了一种基于fpga的led显示屏控制系统的设计方法,系统由一片fpga芯片、led显示及接口驱动电路模块组成。

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 9:42:47

原边控制带triac调光的led驱动电源设计

本文设计原边控制的单级反激变换器,适于triac 调光且与led 驱动器兼容的驱动方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20141210/123948.htm2014/12/10 11:51:23

led封装工程师的个人调研总结(四)

本文继续分享led封装工程师的个人调研总结,有兴趣的记得详细看噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55

首页 上一页 11 12 13 14 15 16 17 18 下一页