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据台湾媒体报道，硅是微电子工业最常使用的材料，但由于它具有非直接能带（indirect bandgap），发光效率非常低。
https://www.alighting.cn/resource/20100224/128766.htm2010/2/24 0:00:00
cree公司ceo chuck swoboda表示，公司已经开始生产四英寸的外延片，同时计划在led产品方面增加研发开支，逐步转向四英寸碳化硅衬底，预计在第三季度度末四英寸芯片
https://www.alighting.cn/news/20090616/95477.htm2009/6/16 0:00:00
晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。
https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和sic，si）上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127684.htm2011/4/28 11:47:30
在客户回补库存带动下，旺硅科技（6223）3月营收顺利突破新台币1亿元大关，月增达42.3%。旺硅表示，面板驱动器及手机射频芯片客户需求最强劲，3月探针卡出货量达21.16万针，
https://www.alighting.cn/news/20090403/95773.htm2009/4/3 0:00:00
全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
采用在aln缓冲层后原位沉积sin掩膜层,然后横向外延生长gan薄膜。通过该法在硅衬底上获得了1.7μm无裂纹的gan薄膜,并在此基础上外延生长出了gan基发光二极管(led)外
https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:05:15
展的基石，是半导体照明产业的核心技术，具有举足轻重的地位。衬底材料的选用直接决定了led芯片的制造路
https://www.alighting.cn/resource/20060627/128937.htm2006/6/27 0:00:00
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
6月10日，在广州举行的2013年新世纪led峰会外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产
https://www.alighting.cn/news/20130617/112630.htm2013/6/17 17:57:58
