检索首页
阿拉丁已为您找到约 292条相关结果 (用时 0.0022233 秒)

新世纪led沙龙-COB封装led灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《COB封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/20130902/125358.htm2013/9/2 11:26:05

2013ls:中昊-COB提升半导体照明的光色质量

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由佛山市中昊光电技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《COB提升半导体照明的光色质量》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125502.htm2013/6/18 16:46:59

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列led产品

及成本趋势,慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性,优良的热抵抗和uv阻抗新能,可用于模组结构(COB)压注模封装和陈列式封

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

高效散热型COB_led日光灯与传统荧光灯比较

前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显,但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片COB工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本,

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06

凹杯散热专利技术

世晶绿能团队于研发之初,就先承认高功率led之高热问题,扬弃smd接脚之狭小面积,也不满足于COB之底部接触,开发更大接触面积之解决方案,现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

温度对大功率led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10

锐led的二次光学设计

二次光学设计目的是为了改变led发光角和光强分布以满足灯具应用需求。本文介绍led处级光学,led二次光学, 基本光学类型,反射镜,溢出角计算,led透镜的材料种,光学模型和模拟工

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/29/163340_15.htm2011/9/29 16:33:40

市政路灯电气工程大样图

附件为《市政路灯电气工程大样图》dwg,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/29/184013_92.htm2014/10/29 18:40:13

cree lm-80 检测报告

this document provides the results of cree’s ies lm-80-2008 (“lm-80”) testing on xlamp led

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127726.htm2011/4/19 14:09:03

高亮度led驱动芯片概述

介绍了高亮度led的特点和优势,以及led驱动电路在led照明系统中的重要性,阐述了led驱动芯片的要求和功能模块的构成,分析了驱动芯片中几种典型电路,讨论了3种主要系列led驱动

  https://www.alighting.cn/2012/7/16 16:14:49

首页 上一页 11 12 13 14 15 16 17 18 下一页