站内搜索
本文解释用创新陶瓷方法简化led散热设计的理论方法、概念验证已经如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。基于计算流体动力学(cfd)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/164523_09.htm2011/9/13 16:45:23
由于有机电致发光器件(organic light-emitting devices,oleds)的主动发光、高亮度等优点,在显示和照明领域有极大的应用前景。报道了纳米zno薄膜
https://www.alighting.cn/resource/20110909/127166.htm2011/9/9 10:02:15
采用甚高频增强型等离子体化学气相沉积技术,通过优化薄膜的沉积条件制备出高性能的p-nc-si∶h薄膜材料(σ=5.86s/cm、eopt2.0ev).通过xrd测量计算出薄膜111
https://www.alighting.cn/resource/20110908/127173.htm2011/9/8 11:53:05
用法布里珀罗标准具的透过率曲线与甲烷吸收线相互匹配的方法滤掉无用光,并通过压电陶瓷改变标准具的腔长,从而实现了差分吸收探测,进一步提高了测量灵敏度,取得了较好的结果
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127188.htm2011/9/7 9:22:31
概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封胶的
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
lumex公司新推出的三种灯具波长为355纳米、365纳米和377纳米，采用穿孔（through-hole）散热封装；新产品通过rohs认证（表明其不含汞等有害物质）；预期寿命
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127364.htm2011/8/1 9:38:44
《飞利浦陶瓷金卤灯技术及灯具设计》内容：mastercolour cdm 技术和其它相比较(cfl, halogen, mhn, sdw)；每种类型灯的特征/附加价值；新产品；迷
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/182957_06.htm2011/7/26 18:29:57
