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led内部结构及失效模式分析

led其核心是pn结,pn结是指在p半导体和n半导体之间的一个过渡层。在一定条件下,如图1.1所示,pn结中,电子从n材料扩散到p区,而空穴从p材料扩散到n区,就在pn结

  https://www.alighting.cn/2015/1/14 16:41:55

如何给白光led温升封装散热?

白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封

  https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26

npb厚度对异质结oled载流子复合区域的调控

在大气室温条件下, 对以上未封装器件采用k eithley-4200 及st-86la 测试了其电流-电压( i-v), 亮度-电压(b-v)特性曲线, 采用opt-2000

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:39:17

大功率电源中mosfet功率计算

由于mosfet的功率耗散很大程度上取决于其导通电阻(rds(on)),计算rds(on)看似是一个很好的着手之处。

  https://www.alighting.cn/resource/20150108/123774.htm2015/1/8 11:35:17

led封装铜线工艺存在哪些问题

下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20

谈风光互补路灯照明系统

简述了节能环保风光互补路灯照明系统的组成、原理,通过对比,总结了风光互补路灯照明系统的特点,并介绍了其在深圳市的应用情况,以期展示绿色照明技术在城市道路照明中的应用前景,构建绿

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81556.htm2015/1/6 16:42:58

功率led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

非晶ingazno薄膜晶体管驱动oled像素电路的仿真研究

利用实验室制备的a-igzo tft 器件进行参数提取后建立的spice 仿真模并进行仿真计算,对电压驱动2t1c 和4t1c 的像素电路进行稳定性的比较研究,证明了4t1

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:44:07

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