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led芯片的光谱检测是led芯片规模化制造的一项关键技术。根据光谱测量原理，针对led芯片光谱测量应用的要求，文章研究了基于复杂可编程逻辑器件的led芯片光谱采集系统。
https://www.alighting.cn/2014/7/9 10:40:36
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
江苏澳洋顺昌光电技术有限公司(暂定名，以工商核准名称为准)，由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有限公司合资设立，注册资本2.5亿元人民币，其中，江苏澳洋顺昌金属材
https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:29:31
大功率led通用照明能否出现较快增长的核心因素在于与传统照明的成本优劣势。鉴于led 照明较传统照明手段的成本劣势，目前不认为led 照明应用在10 年下半年将出现较快的增长。20
https://www.alighting.cn/2011/9/26 10:44:25
近年来led照明产业取得了突飞猛进的发展,但部分企业开发的一些led普通照明产品在产品的商品化、产业化方面却面临着一些困惑。led要想取代传统电光源除需解决自身的关键技术难点
https://www.alighting.cn/resource/20110927/127076.htm2011/9/27 13:17:01
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
本文为半导体芯片制造工艺制程方面的的教程，读者阅读以后可以对led芯片制程的有所了解，推荐大家下载《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》。
https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:34:39
