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多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水led封装，半导体封装设备厂商逐步加大led设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
芯片持续闹缺货荒，业者预计此波蓝光led芯片缺货，将持续到6月底以后。台厂晶电的蓝光 led 产能在6月前，已宣告满载。而从产线状况看来，至少还要再缺货3个月。
https://www.alighting.cn/news/20090511/101734.htm2009/5/11 0:00:00
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57
“我们的led现在更多的还是封装生产，向下的技术应用和向上的芯片研发都很少，如果产业不能扩展，就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上，赛迪顾问有限公司副总
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51
为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测，利用led具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据led封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
整个车灯设计采用全led组合前灯，而其中的昼行灯及前转向灯均采用比亚迪自主研发的车规级共晶工艺led封装产品——中大功率2016系列封装灯珠。该产品也是国内首款实现量产的车规级共
https://www.alighting.cn/news/20180704/157479.htm2018/7/4 13:27:14
装技术与产品开发部经理张威先生来到新闻直播现场，与大家共同探讨led倒装芯片技术的发展前
https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30
科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/news/20150504/85068.htm2015/5/4 11:02:23
