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本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
2010年，大部分led芯片将来自台湾。
https://www.alighting.cn/resource/20100727/127926.htm2010/7/27 13:24:50
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
本文首先介绍led 的电参数和特性，说明对驱动led 的要求，接着介绍一些led 驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/2014/11/3 11:31:38
本文首先介绍led的电参数和特性，说明对驱动led的要求，接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/15435_83.htm2011/9/28 15:04:35
本文首先介绍了led的电参数和特性，说明对驱动led的要求，接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:14:33
本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
led芯片检测在led 生产过程中起到关键作用。为了达到生产过程完全自动化的目的，首先用形态学方法对led 图像选行预处理，然后基于最小外接矩形获取在片倾斜角，基于霍夫变换获取边
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/21/19304_93.htm2014/2/21 19:30:04
