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本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
led光源是按灯具的设计要求由小功率或大功率led多串多并而组成。每串的if 电流是按所选用的led光源if要求设计，总的正向电压△vf 是n 颗led 的总和。led灯具选用36
https://www.alighting.cn/resource/20141223/123874.htm2014/12/23 11:29:31
本文继续分享一种降低结温提高寿命的新型led散热技术方案，详见下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141223/123877.htm2014/12/23 10:41:11
从cree公司发布的光衰和结温的关系图(图1)中可以看出，结温假如能够控制在65°c，那么其光衰至70%的寿命可以高达10万小时!这是人们梦寐以求的寿命，可是真的可以实现吗?是
https://www.alighting.cn/2014/12/23 10:27:59
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点，同时基于柔性显示发展需求，提出了多种驱动芯片连接技术方案，并对各方案进行了比。
https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50
本文介绍了lcd的通用驱动电路ip核设计，采用自顶向下的设计方法将其划分为几个主要模块，分别介绍各个模块的功能，用vhdl语言对其进行描述，用fpga实现并通过了仿真验证。该ip核
https://www.alighting.cn/resource/20141222/123888.htm2014/12/22 11:12:45
况都相差甚远。文章介绍了通过vf—tj曲线的标出并控制led在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用led的照明器具的如何保证led工作结温提供了目标限位，同时也使led及其模
https://www.alighting.cn/resource/20141220/81125.htm2014/12/20 20:16:58
本文为2014年10月，led行业的相关资料报告。详见下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123895.htm2014/12/19 10:39:45
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
