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本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
成都硅宝，有机硅材料供应商
https://www.alighting.cn/news/20200416/168045.html2020/4/16 14:03:48
https://www.alighting.cn/news/20200416/168046.html2020/4/16 14:05:09
广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业，历经六年的cob封装技术沉淀，开发多项产品工艺利器，解决了散热、显色效果和光效问题，本次光亚展推出的g系列产品，集封
https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
作为阳极的 ito 表面状态好坏直接影响空穴的注入和与有机薄膜层间的界面电子状态及有机材料的成膜性。如果 ito 表面不清洁，其表面自由能变小，从而导致蒸镀在上面的空穴传输材料发
https://www.alighting.cn/news/20060114/104225.htm2006/1/14 0:00:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
崇越科技 (5434)日前表示，该公司正积极开发欧美及亚洲地区太阳能供电系统市场，而新跨入的大型高亮度及户外用led封装材料硅胶等产品也已经开始出货，未来市场可望随着需求而大幅成
https://www.alighting.cn/news/20070619/96746.htm2007/6/19 0:00:00
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布推出量产化的klebosol? ii 1730，这是一种应用于化学机械研磨(cmp)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。新的颗粒技术将缺陷率减
https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122554.htm2012/3/27 10:40:26
