站内搜索
在大尺寸面板背光源和照明两大需求趋动下,led上游芯片厂增温,营收逐季回升。众商家积极扩产。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127929.htm2010/7/12 16:07:13
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近emi源,实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16
本文luminus devices inc.亚太区经理洪家鼎先生关于《大功率单芯片led在新兴市场应用》的精彩讲义,本文主要围绕大功率单芯片在应用的新兴市场中的拓展展开,并基于
https://www.alighting.cn/resource/20121123/126284.htm2012/11/23 15:08:14
管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣,对led显示屏的显示质量起着重要的作
https://www.alighting.cn/resource/20100624/129049.htm2010/6/24 0:00:00
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
2010年,大部分led芯片将来自台湾。
https://www.alighting.cn/resource/20100727/127926.htm2010/7/27 13:24:50
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
本文首先介绍led的电参数和特性,说明对驱动led的要求,接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/15435_83.htm2011/9/28 15:04:35
本文首先介绍led 的电参数和特性,说明对驱动led 的要求,接着介绍一些led 驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/2014/11/3 11:31:38