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用化学共沉淀法一次煅烧工艺合成了(y1-x-y,gdy)2o3∶xeu3+(x=0.06～0.10,y=0,0.20～0.25)系列红色荧光粉。用xrd、sem和荧光分光光度计,
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125562.htm2013/5/27 11:37:11
用于照明领域的白光led,其出射光斑的色度均匀性对于产品性能有着更加重要的意义。介绍了目前工业上制作白光led主要采用的荧光粉灌封点胶工艺。并在目前主流灌封点胶工艺的基础上通过改
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125564.htm2013/5/27 10:37:19
一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18
通过比较系统地阐述稀土节能灯,led灯以及平面无汞荧光灯在节能照明领域的发展概况,进而论述了稀土发光材料在其中的应用和发展前景。
https://www.alighting.cn/2013/5/7 13:18:50
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
率有98%;2)高反射率白色涂料(塑粉)91%(国产水平差不多).2.增大反射式灯具的出光口面---减少光源的档光，因用料增加和费，用增大,并不是常用方法
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/3/15827_81.htm2013/5/3 15:08:27
d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方
https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10
采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体晶型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03
采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方晶系的白钨矿结构,能够被近紫外
https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13
本文基于cie1931 色度观察者，分别在常见标准照明光源、荧光灯、高压灯及5 种色温的白光(二基色荧光粉)led 光源下，测定不同“光谱反射系数比”与“光谱透射系数比”的17
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:35:38
