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led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
低环境要求使led的应用范围加大可靠的led芯片质量将延长led的使用寿命 摘要：介绍了led芯片寿命试验过程，提出了寿命试验条件，完善的试验方案，消除可能影响寿命试验结果准
http://blog.alighting.cn/tyqtyq/archive/2009/5/16/3426.html2009/5/16 18:50:00
产以来，先后推出2类4种规格的硅衬底led芯片，应用范围包括彩屏、数码管、指示灯等用蓝光、绿光芯片。年产能达30亿粒(小芯片)。现在已有30多家用户，第二代产品目前需求旺盛。公司正
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
动芯片价格下降，这有效推动led照明产品成本的下降。2011年，芯片从之前的供不应求快速转换为供过于求，芯片价格快速下降。例如，小功率的7.5mil*7.5mil蓝光芯片和大功率的4
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270009.html2012/4/1 13:27:07
3月25日消息,据台湾媒体报道,晶电董事长李秉杰昨日指出,第2季蓝光led价格变化不大,产能持续满载,目前订单与产能仍存在不小的缺口。此外,近来外传三星修正第2季led tv出
http://blog.alighting.cn/sami100/archive/2010/3/31/39218.html2010/3/31 18:18:00
———————照明设计 no.35- ida急呼：蓝光危害动物和人 对照明节能的要求是一项值得称赞的政策。并且已经导致了电光源的新时代，例如led和感应灯，它们会发出一种偏
http://blog.alighting.cn/huhonglang/archive/2009/11/18/19594.html2009/11/18 16:24:00
用ingan蓝光照明与yag荧光粉制造自然白光照明 the fabrication of white 照明 using ingan blue 照明 and ya
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46667.html2010/5/30 6:33:00
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
全避专利led，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22014.html2009/12/22 19:30:00
域。led显示屏的像素点采用led发光二极管，将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成led阵列，进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133839.html2011/2/19 23:23:00
