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会挡住部分光线，所以，这种正装led芯片的器件功率、出光效率和热性能均不可能是最优的。为了克服正装芯片的这些不足，lumileds公司发明了倒装芯片（flipchip）结构。在这种结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
虽然 led 是电流器件——高亮度 led 也不例外，但汽车尾灯、刹车、转向信号照明等应用场合仍能受益于电压驱动器结构。
https://www.alighting.cn/news/2008918/V17346.htm2008/9/18 10:44:13
一份来自新世纪led有奖征稿活动的关于《非极性gan薄膜及其衬底材料》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 13:01:03
力等优势的倒装led芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
本文采用喷涂方法制备了石墨烯/ 聚复合导电薄膜,对复合薄膜的表面形貌与光电性能进行了研究。pedot颐pss 的引入不仅降低了石墨烯薄膜的表面电阻,同时还平滑了薄膜表面。
https://www.alighting.cn/resource/20141016/124197.htm2014/10/16 17:38:40
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力，立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob光源，具有高可靠性，低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。
https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06
我国经济形势虽然一直保持平稳快速的发展状态，但运行中存在的诸如外贸顺差过大、投资增速持续高位运行等问题依然突出。同时，不合理的商品结构，导致出口多是以“高耗能、高污染、资源性”的
https://www.alighting.cn/news/2007723/V3549.htm2007/7/23 9:16:59
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
