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本文为emi/emc设计秘籍，有兴趣的可下载附件学习哟！
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123855.htm2014/12/25 11:09:25
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和
https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14
本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
对在sic衬底上采用mocvd方法制备的gan和gan：mg薄膜进行x射线衍射、扫描电镜和拉曼散射光谱进行了对比研究。
https://www.alighting.cn/resource/20141223/123875.htm2014/12/23 11:11:59
从cree公司发布的光衰和结温的关系图(图1)中可以看出，结温假如能够控制在65°c，那么其光衰至70%的寿命可以高达10万小时!这是人们梦寐以求的寿命，可是真的可以实现吗?是的，
https://www.alighting.cn/2014/12/23 10:27:59
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
本文采用mocvd法在c-al2o3 衬底上生长本征zno和cu掺杂zno薄膜，利用cu(tmhd)为cucu?掺杂源，通过控制cu源温度(tcu)来控制cu掺杂条件，并利用x射
https://www.alighting.cn/2014/12/17 11:43:13
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将led
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
本篇文章主要介绍了影响led照明设备散热的几个关键因素，并对如何提高散热效果提供了几个可以参考的建议，希望能帮助大家理解led散热的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20141216/123912.htm2014/12/16 10:57:01
