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led芯片:蓝宝石研磨三部曲

蓝宝石研磨过程的三部曲:上蜡、研磨和抛光。详细内容见附件!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/16/161052_55.htm2013/1/16 16:10:52

2013年led产业发展五大趋势

链趋势,则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化、通路、led背光应用等五大议题发

  https://www.alighting.cn/resource/20130107/126199.htm2013/1/7 9:34:28

2013年led产业发展五大趋势

3年大陆led产业发展的主旋律;而产业链趋势,则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化、通路、led背光应用等五大议题发

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/101234_24.htm2012/12/21 10:12:34

提高应变弛豫与非极化/半极化gan技术

应用多项高端纳米技术改善mocvd生长在蓝宝石上gan的晶体特性和光学性能,并因此从根本上大幅提高相关高亮led的发光效率。

  https://www.alighting.cn/2012/12/5 18:18:30

2010-2015年中国led材料市场调研及投资发展前景分析报告

本文转载自新世纪led论坛一篇研究报告,文中详述了中国led材料市场调研及投资发展前景,极尽细致详尽。推荐给业内人士参考。

  https://www.alighting.cn/2012/12/4 15:27:54

提高led外量子效率

提高发光二极管的发光效率是当前的一个研究热点。简要介绍了从芯片技术角度提高发光二极管(led)外量子效率的几种途径,生长分布布拉格反射层结构、制作透明剥离技术、倒装芯

  https://www.alighting.cn/resource/20121122/126286.htm2012/11/22 14:06:05

陶瓷基板基础知识

led领域里有采用非常多的陶瓷材料,例如材料(蓝宝石,碳化硅,氧化锌等),荧光粉也是陶瓷材料,当然支架也有采用陶瓷。氧化铝陶瓷做支架性价比为佳,其具有高散热、低热阻、寿命长、

  https://www.alighting.cn/resource/20121122/126287.htm2012/11/22 13:05:07

led蓝宝石与芯片背部减薄制程技术

蓝宝石虽然受到来自si与gan的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石的发展方向是大尺寸与图案化(pss)。由于蓝宝石硬度仅次

  https://www.alighting.cn/resource/20121018/126325.htm2012/10/18 10:48:12

硅晶圆发光技术探索

晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽暴

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

led蓝宝石研磨三部曲

led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”,这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39

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