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电科研发出LED芯片高速装片工艺与设备

日前,中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的LED高速装片设备,为大规模LED生产企业高亮度LED的生产提供整套技术工艺解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07

科锐扩展集成LED阵列,实现10000流明光输出

科锐公司日前宣布推出两款高光输出xlamp? cxa2540 LED和xlamp? cxa3050 LED,其最新的xlamp? cxa LED阵列针对设计简化和更低系统成本而优

  https://www.alighting.cn/pingce/20130327/122124.htm2013/3/27 10:16:48

首款动态主动LED头灯问世,可实现“车未转灯先到”

随着LED技术的提升,有业者以简单且聪明的做法,让更多机车在无须大幅改装的前提下,就能拥有“车未转、灯先到”的能力,提升夜间过弯时的安全性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147042.htm2016/12/22 10:34:47

高热传导可挠电路材料——ecool-f

LED的散热是LED产业化的重要一环,因此,散热材料显得尤为重要,近日,一款高热传导可挠电路材诞生了。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122900.htm2011/5/19 16:37:58

科锐推出186 lm/w的单颗芯片LED器件xlamp xm-l2

新型xlamp? xm-l2 LED在350 ma和 25°c条件下光效高达186 lm/w。相较于上一代xlamp? xm-l产品,实现倍增价值(lm/$)和20%的更高光

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122025.htm2012/12/12 13:39:52

[产品推荐] 具有错误侦测功能的16位恒流LED驱动芯片

对于LED全彩显示屏而言,为确保视频播放的质量,显示屏除了需要根据外部环境以及LED模块间的亮度进行动态调整,还应能够随时监控显示屏的正常运作。为应对以上需求,LED驱动芯片的功

  https://www.alighting.cn/pingce/20101202/123157.htm2010/12/2 13:57:25

旭明光电发布新的ev LED产品

该ev LED的设计是为了获得更高的耐热性,以保障在更高的温度条件下可靠性更好。该ev LED的特色是采用了旭明光电专利的金属合金衬底上生长的垂直芯片架构芯片,具有优异的光学输

  https://www.alighting.cn/pingce/20120705/122237.htm2012/7/5 11:37:54

首尔半导体量产无封装晶圆级LED芯片

韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop LED (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

日厂ushio推出首款LED6寸全面投影曝光机

ushio电机株会社(总公司:东京都、代表取缔役社长 菅田史朗、以下略称ushio)于2010年8月发表LED业界世界首见之6寸全面投影曝光机「ux4-LEDs」※2。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100913/123323.htm2010/9/13 11:01:14

cree单芯片LED达1000lm

芯片LED在4a下工作时,冷白光型的光通量为1050lm、光效为72lm/w,暖白光型为760lm,光效则为52lm/w,cree共同创始人及先进光电子部主管johnedmon

  https://www.alighting.cn/pingce/20120511/122694.htm2012/5/11 9:56:51

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