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LED覆晶技术pk免封装

微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

“米家”新机疑遭曝光:采用双LED闪光设计

米风格,因此应该是红米系列产品,而从尺寸来看它应该就是红米note 4了。该机采用了双摄像头设计,后壳应该是金属一体化设计,天线条可能采用了注塑工艺。此外,该机的居然采用了高亮

  https://www.alighting.cn/news/20160713/141854.htm2016/7/13 9:59:22

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

随着LED效率的不断提高,产生的每瓦特流明量不断增大,利用LED进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年,一个相当于3000流明的荧光管需要采用超过1300个效率为3

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125000.htm2013/12/16 14:15:51

LED封装技术介绍与探讨

除了晶片本身製程上的材料选择,优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍LED封装技术,欢迎下载参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02

dsm新推高亮LED塑胶芯片载体封装材料

据悉,帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣佈推出stanyl LED1551产品,这是用于高亮LED中塑胶芯片载体封装(plcc)的最

  https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00

高亮度高纯度白光LED封装技术研究

量的分析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率LED的出光率(光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

adi推出adp1655型闪光驱动器

analog devices, inc.推出了一款新型双路白光LED闪光驱动器,其电流精度更强,黑暗中,电感精密,因此提高了照片质量。

  https://www.alighting.cn/news/20110105/120834.htm2011/1/5 16:06:51

恩智浦半导体发表LED闪光驱动器

近日,恩智浦半导体(nxp semiconductors,原飞利浦半导体)推出恩智浦固态照明ic组合及「nxp uba3001」高效的照相手机LED闪光驱动器,提升了不良照明条

  https://www.alighting.cn/news/20071212/107735.htm2007/12/12 0:00:00

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