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前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片COB工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于COB之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、COB系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
修正镜面系数（s1'）:表征湿滑路面镜面反射程度的指标。
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8712.htm2007/2/7 16:49:11
规则（或镜面）反射:没有漫射的反射，服从几何光学的规律；就像镜面造成的反射。
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8709.htm2007/2/7 16:41:26
近年来随着高功率（hi-power）超高亮度led的问世，大大的拓展了led的应用领域，如今在娱乐、城市建筑物美化、景观照明等方面有着非常广泛的应用，并正朝着日常照明应用的方向发展
https://www.alighting.cn/resource/2007713/V12661.htm2007/7/13 9:48:20
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制作
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
在吊灯选购中，最好不要选择有电镀层的吊灯，因为电镀层时间长了易掉色，全金属和玻璃等材质内外一致的吊灯是为上选。
https://www.alighting.cn/resource/2007920/V9649.htm2007/9/20 9:23:40
讲述各种类型led灯具的性能指标、常用规格以及它们的主要应用场合，并配以图示说明。
https://www.alighting.cn/resource/2007725/V9365.htm2007/7/25 14:31:13
