检索首页
阿拉丁已为您找到约 153条相关结果 (用时 0.003251 秒)

南昌大学成功研制高内量子硅衬底技术 打破日美垄断局面

江风益教授研究团队的“硅衬底高效gan蓝色发光二极管”项目荣获2015年度全国唯一一项国家技术发明一等奖,实现了江西省在该项奖励“零”的突破。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148437.htm2017/2/24 9:50:09

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

联京光电推出cri大于95的led光源

cri98超高演色之venus-3535系列产品,其冷白/暖白色温产品的演色性皆已达到98以上,饱和红色指数(r9)更超过90;不仅演色性超高,在亮度的表现上也极为优异,单颗le

  https://www.alighting.cn/pingce/20130109/122022.htm2013/1/9 10:29:25

rayvio推出中功率uv led 用于杀菌消毒和健康治疗

rayvio宣布推出其xe系列中功率紫外(uv)led,其额定输出功率为6毫瓦(mw),采用超小型3535封装。凭借280和310纳米的光谱输出,rayvio的xe系列将使细菌

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148327.htm2017/2/21 9:35:03

日企推高散热高反射性ltcc板 降低led封装成本

日本友华公司(yokowo)面向led封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

vishay 推出新款gen-2 tmbs?整流器

2 tmbs? trench mos势垒肖特整流器。这些整流器的正向压降低至0.65v,使通信电源和led照明应用能够高效运

  https://www.alighting.cn/pingce/20140930/121474.htm2014/9/30 10:39:18

欧司朗实现led园艺照明 可促进植物生长

在芬兰洪卡约(honkajoki),netled公司将数百万颗欧司朗光电半导体的topled系列led应用到园艺照明系统中。这些led被设计和安装在10条25米长的光带组成的帘

  https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123189.htm2010/11/22 14:01:51

晶元gan-on-si晶片即将量产 称霸led照明?

晶元光电氮化镓(gan)布局再下一城。继年初取得德国allos semiconductors矽氮化镓(gan-on-si)的技术授权后,晶元光电即将于近期投产gan-on-s

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135203.htm2015/12/14 9:26:23

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

首页 上一页 9 10 11 12 13 14 15 16 下一页