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如何攻克led封装难关,提高COB光效

本文除了阐述COB的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高COB的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

led显示与照明系列优势产品

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁就其公司led显示与照明系列优势产品,发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件!

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V166.htm2007/12/10 16:08:39

资深工程师vs老军医:粉碎COB三大谣言

要弄清楚COB究竟适不适合,得先看看COB究竟是个什么玩意儿——COB即chip-on-board,原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在led行业特指把多颗le

  https://www.alighting.cn/resource/20160705/141651.htm2016/7/5 10:08:24

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板材

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

产品经理、工程师和专家都说了COB封装,专利分析师憋不住了?

就在今天,在行家说app上看了几篇关于COB的文章《适合做射灯?COB到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完COB后,我也说几句》,作为一名专利分析人员实在是憋不住了……

  https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51

最全解读led COB封装关键技术

led COB(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

分析金卤灯的光源特性(表)

金卤灯可分为陶瓷金属卤化物灯(简称:陶瓷金卤灯)和石英金属卤化物灯(简称:石英金卤灯),从金卤灯的特性来说明集良好光色性能和钠灯优秀的发光效率于一身的光源--陶瓷金卤灯。

  https://www.alighting.cn/resource/2008331/V14889.htm2008/3/31 11:49:54

陶瓷展厅相应的照明设计要求(图)

对于陶瓷展厅来说,需要一个宜人的轻松的环境,才能使人们悠闲地欣赏展品。其总体环境照明对展品是起辅助作用的,因此作为一般照明,应尽量将照明器隐蔽。

  https://www.alighting.cn/resource/20071212/V13160.htm2007/12/12 10:23:53

COB封装lde灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《COB封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11

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