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详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

基于lnk605dg的3.6w隔离式led驱动器设计方案

r integrations的linkswitch-ii系列ic中的lnk605dg器

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 11:12:04

led行业热点之COB散热技术

所谓COB封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

浅谈led所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

led芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11

白光led用碱土金属硅酸盐荧光粉的光谱性质

3sio5:xeu2+三个系列的硅酸盐荧光粉。测量了它们的激发光谱和发射光

  https://www.alighting.cn/resource/20130927/125281.htm2013/9/27 17:34:18

大功率led在照明灯具设计中需解决的问题

本文通过对大功率led在城市照明灯具设计应用中遇到的实际问题的详细分析,结合led领域的技术现状和行业特性,讨论了led灯具设计时拯待解决的系列问题,特别是对制约灯具发展的散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/165257_95.htm2013/9/26 16:52:57

详解两款常见led照明调光控制解决方案

数字控制技术在led照明领域具有控制灵活,调光性能好和保护全面的优势。针对越来越多的控制和保护要求,iwatt的iw3610系列数字控制器正逐步成为led通用照明的主流驱动控制器。

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 11:09:28

无电解电容led光引擎的缺点和问题

迄今为止,“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义,以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“led光引擎(light engine)是指包含led封装(组件)或le

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125298.htm2013/9/24 11:09:31

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