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是未来照明市场的一个重要组成部分，它会不断增进地代替传统光源。但传统光源在近十年里任然会是功能性照明的主角，它还是有很大潜力可挖，特别是节能灯和陶瓷金卤灯。未来的照明市场将呈现多头并
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127400.htm2011/7/25 11:12:51
主要介绍欧标金卤灯系统在工业照明中的应用。该系统不仅帮助企业改善照明环境，提高生产效率，而且能大大降低业主使用总成本。主要从介绍照明系统的特性出发对产品及应用进行了探讨。
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/19/11059_75.htm2010/11/19 11:00:59
论述了大功率白光led的性能、特征、发光效率及在显示应用方面取得的巨大成功，于道路照明方面出现的问题。实践证明，大功率白光led在道路照明方面的推广时机尚不成熟。
https://www.alighting.cn/resource/2009427/V19530.htm2009/4/27 14:21:45
《欧标、美标金属卤化物灯电感镇流器及其发展》首先介绍hid电感镇流器的市场现状，以及在我国的应用程度，然后详细介绍美标灯、欧标灯特点以及配套的镇流器产品，并说明hid电感镇流器未来
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/22/15161_60.htm2010/12/22 15:16:01
照明评价系统和方法的确定对于照明光源的选择和照明效果都具有决定性的影响。很长一段时间内，国际上都只采用明视觉和暗视觉评价系统，事实表明，明视觉曲线并没有把人眼全部的视觉细胞尤其是蓝
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127603.htm2011/5/17 13:36:34
转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
在led产业中，如果增加电流强度会使led发光量成比例增加，可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是led芯片发热所造成，因此
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可在更
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
