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浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因此

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

led封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可在更

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

详解:led散热基板及技术发展趋势分析

通常情况下,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127669.htm2011/5/4 15:12:41

全球各区域对led产品的认证要求概要

伴随中国led行业的迅猛发展,led产品认证开始显现其重要性,中国也正逐步发展为全球led照明产品主要的生产基地和出口基地,有大批led照明企业将高质量的led产品输送到世界各地.

  https://www.alighting.cn/resource/20120823/126444.htm2012/8/23 18:05:44

上海市松江区中山街道新城主城C单元商业用户项目外墙景观灯光照明工程灯具资料

  https://www.alighting.cn/resource/20170407/149622.htm2017/4/7 14:47:26

大功率led芯片制造方法

我们知道,大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片,如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

led散热途径分析与改善趋势

一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使 led结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而 led 结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下将利用关系图作

  https://www.alighting.cn/resource/2014/1/9/114630_54.htm2014/1/9 11:46:30

元器件基础知识:常用电容器的分类和特点

本文介绍了常用电容器的分类和特点,详情请看下文!

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:36:42

线性wled驱动器在lCd背光中的应用

为这些屏幕供电就像许多工程的挑战一样,根据具体应用形成了各种各样的解决方案。在便携式显示器背光市场,一种更新、更智能的解决方案将彻底改变lcd屏幕的照明方式。本文将讨论当今市场中比

  https://www.alighting.cn/2014/9/16 14:00:09

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