陶瓷COB-阿拉丁站内搜索引擎

https://www.alighting.cn/resource/200729/V11528.htm2007/2/9 10:48:26

本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、COB、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。”COB(chip on board)正是在这种背景

https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40

近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题。

https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。

https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《COB提升半导体照明的光色质量》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查

https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28

本文就COB封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来led照明领域发展

https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的COB工艺进行分析，提出三种COB方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三

https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

回推广活动，7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周钢《COB封装器件的标准化探讨》的演讲ppt，欢迎下载学

https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16

jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。

https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25