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所谓COB封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
附件是led系列调光解决方案，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/27/141552_31.htm2014/2/27 14:15:52
节选：那么怎样才能提高整灯路面光效呢?绿时代路灯设计思路是这样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用COB方式封装的光通量。但
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/16/18447_87.htm2012/3/16 18:44:07
在照明行业，人们对于led光源的调光往往有个误区，即认为对比其他光源(荧光灯，金卤灯和钠灯等)的调光led相对容易的多。而现实是led光源调光技术在工程中的应用中往往不尽人
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/19/1498_16.htm2012/3/19 14:09:08
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128024.htm2010/9/19 15:56:21
led技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
led显示屏急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质也是技术问题。本文主要讲诉采取的技术路线及其方向，希望通过这
https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:32:19
led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
实现发光特性均匀化的具体方法是改善白光led的封装方法，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术就可以克服上述困扰。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/92815_24.htm2012/6/20 9:28:15
