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技术突破高热流密度集成光源(cob)解热难题

对于大功率cob封装,解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。cob封装产品芯片pn节结温度升高会降低led的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前led的散热技术还无法解决cob的高

  https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36

“万能材料”石墨烯引发世纪大战 全球多国齐上阵

如果说20世纪是硅的世纪,那么,石墨烯则开创了21世纪的新材料纪元。仅在集成电路行业,如果石墨烯能够取代1/10的硅,就将带来5000亿元以上的市场容量。特斯拉公司model

  https://www.alighting.cn/news/20150127/98273.htm2015/1/27 9:45:32

空间高度对中小演播室的影响

在工艺设计中,演播室的空间高度是确定采用何种灯光吊装设备形式的重要参数,因为灯具与灯具的吊装设备将占用演播室相当大的实用空间,如果空间高度过低,在节目制作是会因为逆光灯具位置的高

  http://blog.alighting.cn/whkema/archive/2014/9/29/358481.html2014/9/29 16:26:16

科锐扩展集成式led阵列,实现10000流明光输出

科锐公司日前宣布推出两款高光输出xlamp? cxa2540 led和xlamp? cxa3050 led,其最新的xlamp? cxa led阵列针对设计简化和更低系统成本而优化

  https://www.alighting.cn/pingce/20130327/122124.htm2013/3/27 10:16:48

凌力尔特推出高集成度通用电源管理解决方案

ltc3375在紧凑的qfn封装内具有8个独立的1a通道、i2c控制、灵活的排序和故障监视功能。ltc3375包括8个内部补偿的高效率同步降压型稳压器和一个高压及始终接通的25ma

  https://www.alighting.cn/pingce/20121122/123027.htm2012/11/22 9:42:20

美研发出单片集成三色led,未来将包含更多颜色组合

基于氮化铟镓技术和现有的制造设施,应变工程可以为微显示器提供一种可行的方法。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170919/152804.htm2017/9/19 9:53:06

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

高亮度led应用为led驱动器集成电路带来新的机会和挑战

目前,对高亮度led(发光二极管)的市场预测存在很大差别。尽管预测数据不同,但是趋势是明显的:高亮度(hb)led 市场正在以惊人的速度增长。

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21413.htm2009/10/28 21:51:09

analogictech推出集成式单芯片步降转换器及负载开关

analogictech公司产品市场经理hensen wong 表示:“usb3.0具有更高的功率容量,能够让一大批外围设备采用usb电源供电,并无需ac/dc适配器。因此,外设系

  https://www.alighting.cn/news/20110805/116032.htm2011/8/5 9:53:52

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