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正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
近日，LED封装厂磊锜光电发表高功率LED封装模块，以cob封装工艺，拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点，其整合封装至产品应用端等一条龙式服务，为业界提供最佳照明解决方案。
https://www.alighting.cn/news/20100929/105028.htm2010/9/29 0:00:00
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
通过对高功率ingan(蓝)LED倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光LED的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光LED的构成和电流/温度/光通量的分
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
2010年3月18日，“LEDinside——高功率LED市场与应用研讨会”将在深圳举行。
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22948.htm2010/2/26 16:06:01
日前，avago technologies宣佈推出一款新1w暖白光moonstone高功率LED产品，适合各种建筑、商业、聚光灯、工作灯、背光以及装饰照明等应用。
https://www.alighting.cn/news/20080811/104704.htm2008/8/11 0:00:00
长久以来，在对LED散热要求不是很高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率LED世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
o的asmt-jx1x新紧凑型1w LED采用小型sop封装，以高达350ma的驱动电流带来高光度输出表
https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
