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倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

monocrystal推350公斤蓝宝石晶体,实现低气泡含量

透过技术蓝图,公司希望提高晶体的均匀度,并增加led产业需要的大尺寸蓝宝石晶棒的产出量,以及拓展到更重视大尺寸蓝宝石基板与蓝宝石材料的光学应用领域。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170316/148988.htm2017/3/16 9:51:22

led照明千亿市场将爆发

led照明今年将迎来需求爆发,行业成长确定性和低估值带来板块投资机会。在产业链条上,我们最看好具有品牌和渠道优势的下游照明应用厂商,以及行业集中度较高的上游芯片龙头厂商。

  https://www.alighting.cn/news/2013517/n657451799.htm2013/5/17 9:28:28

欧司朗芯片封装led将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

cree新发表mx-6与xp-g两款照明led

ledinside日前参加cree与艾睿电子(arrow)共同举办的一场产品发表会,发表会主要介绍艾睿电子提供的全面解决方案、包括cree最新的高亮度led、高功率led。还有艾睿

  https://www.alighting.cn/news/20090805/119445.htm2009/8/5 0:00:00

特别调查:揭开80亿led路灯采购“谜案”(二)

15家的入围企业在这起事件中的处理手法互有异同、却也各有“特点”——然而,这些企业与“环资工委”接触期间究竟有何不得不说,又不足为外人道哉的“故事”?何学民本人又是如何看待本网站上

  https://www.alighting.cn/news/2013418/n392750784.htm2013/4/18 19:03:40

三星电子中功率led封装产品通过lm-80测试

三星lm561b产品适用于很多led照明应用如led日光灯,led环境照明,筒灯等,光效高达160lm/w。lm561b产品线提供了广泛的色温范围和三个亮度级别,同时提供季度装箱,

  https://www.alighting.cn/news/20131030/111690.htm2013/10/30 15:08:11

asus推出1.5公斤重的led背光源nb产品u6s

华硕(asus)推出带有led背光屏幕超薄笔记型电脑u6s,重量仅为1.5公斤。u6s是华硕继u1f、u3s 之后推出的同系列新产品。

  https://www.alighting.cn/news/20070930/92995.htm2007/9/30 0:00:00

厦门国家基地“携手”漳州

记者从厦门区域办了解到,厦漳正携手打造厦门国家半导体照明工程产业化基地。

  https://www.alighting.cn/news/20060417/104489.htm2006/4/17 0:00:00

lg电子:2017年oled或将达到百万规模

近日,有关oled电视的相关数据表明,由于oled电视良品率的提升,导致价格和成本迅速相加,预计在2017年整个全球市场规模将达到百万别。

  https://www.alighting.cn/news/20140929/110572.htm2014/9/29 11:01:04

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