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led封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%~30

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

led封装支架技术发展趋势

中国现有的led市场需求量为428亿只,且每年以30%的速度增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下的应用环节,缺乏核心的技术和专利。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129066.htm2010/11/1 0:00:00

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

刘木清:光源化模组是led路灯的发展方向

目前照明灯具的光源有:高压钠灯,是目前的市场主流;金卤灯,由于价格较高,只有少数采用;荧光灯,少数采用;led,目前有快速发展的趋势。led路灯通过合理的设计达到30~40%的节

  https://www.alighting.cn/resource/20100911/128362.htm2010/9/11 0:00:00

ucsb首个蓝光led长于(30-3-1)面氮化物衬底

美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝光led(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发

  https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38

浅析led光输出强度衰退的评估

等诸多优点。目前市场上的白光led光效普遍为80~90lm/w[1,2],其明显高于100w白炽灯的效率(17lm/w),尽管有报道宣称到2010年白炽灯的效率能够达到30lm/w[

  https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1142.htm2010/8/19 14:13:43

led隧道灯技术的现状总结

构的led热阻降低(4℃/w),整体系统热阻为(20℃/w)度,(传统仿流明结构led器件组成模组后系统热阻为30℃/w),同时还可采用自动贴片机通过回流焊的生产技术,极大的提高生

  https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33

高亮度led的封装市场将在2015年突破30亿美元

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoledéveloppement研究,高亮度(hb)led的封装将是未来年成长率上看25

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127965.htm2010/7/12 17:40:45

led背光架构直下式vs侧导光:对立还是融合?

仅是轻薄化。从整机结构工业设计实现差异化需要一定的发挥空间以及散热及结构强度设计的最优化要求来分析,led背光电视整机的厚度在30~40mm是比较理想的。而直下式只要从技术上有效克

  https://www.alighting.cn/resource/20100612/128380.htm2010/6/12 0:00:00

青色led发光效率增加30%的源泉技术被开发

韩国教育科学技术部(长官:安炳万)21日发表了由韩国国内研究组将第二代照明光源的ingan 青色led的发光效率最高增加了30%以上的源泉技术开发成功。

  https://www.alighting.cn/resource/20100504/128396.htm2010/5/4 0:00:00

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