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在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多led光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。
https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
金泽工业大学光电磁场应用研究所教授三上明义的研究小组试制出了采用绿色发光磷光材料的oled元件，发光效率高达210lm/w。这是通过使光提取效率超过原来的两倍、提高至56.9％
https://www.alighting.cn/news/20090812/106047.htm2009/8/12 0:00:00
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。
https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46
近两年led市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为led主要封装方式之一，也成为各led封装企业的必争之地，国际大厂更企图以高品质高光效的COB产品拉开与国内企业的差距，抢占
https://www.alighting.cn/news/20160613/141086.htm2016/6/13 14:59:08
看好led照明市场，不仅同欣电子积极抢入，其他多家台系被动元件厂均有志一同地切入led散热基板领域，并预期2011年led照明市场将起飞，并带动相关基板出货的动能。
https://www.alighting.cn/news/20110304/91256.htm2011/3/4 10:05:11
东京电子元件开发出led驱动器“te7118pf”，可最多驱动21个rgb led，并已开始销售。该驱动器具有3通道输出端子，最大耐压28v。每条通道可驱动7个串连的led灯。主
https://www.alighting.cn/news/20081113/118817.htm2008/11/13 0:00:00
随着传统COB技术的成熟，企业不再停留在初期技术解决的阶段，更高可靠性、更高光效、更长寿的COB产品成为企业追求的新风向，亦是逃离价格红海的最佳路径。与传统COB相比，高光效co
https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06
本草案规定发光二极体元件之耐静电放电(esd)测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/20110807/127337.htm2011/8/7 11:22:53
外媒报导，日本田村制作所与光波公司，开发出了使用氧化镓基板的gan类led元件，预计该元件及氧化镓(ga2o3)基板可在2011年度末上市。该led元件与以前使用蓝宝石基板的le
https://www.alighting.cn/news/20110329/100897.htm2011/3/29 17:46:25
