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探讨COB封装的测试解决方案

近年来,以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

led节能灯的核心元件与组装工艺流程

本节主要讲述led节能灯和led玉米灯的核心元件和组装工艺流程,针对市面常见的阻容降压驱动的一分壹led节能灯进行深入的共同探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20131017/125222.htm2013/10/17 10:09:01

可控硅的基本工作原理及在调光器中的使用

可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个pn 结的四层结构的大功率半导体器件,一般由两晶闸管反向连接而成。它的功能不仅是整流,还可以用作无触点开关的快速接通或切断;实现将直流

  https://www.alighting.cn/resource/20131014/125236.htm2013/10/14 14:00:32

led行业热点之COB散热技术

所谓COB封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

浅谈led所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

led芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11

无电解电容led光引擎的缺点和问题

迄今为止,“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义,以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“led光引擎(light engine)是指包含led封装(组件)或le

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125298.htm2013/9/24 11:09:31

高效散热型COB_led日光灯与传统荧光灯比较

前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显,但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片COB工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本,

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06

led路灯的配光方案研究

光方案,认为基于自由曲面光学元件的配光设计方案具有良好的研究前景。研究led路灯配光对今后led道路照明的系统设计研究具有重要意

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/173551_10.htm2013/9/18 17:35:51

谈谈光学元件设计和模拟软件

要做一个 led 行业的光学工程师,必须要有光学方面的理论知识。模拟软件只是一个工具。其操作其实也是比较简单的。除非你认为今后只会涉及简单的凸、凹透镜、抛物面反射器之类的光学元

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 16:57:13

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