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功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

COB应用解决方案主题沙龙”第二季圆满谢幕

随着led产业的快速发展,COB照明已经成为行业大趋势。但是,随着封装的进步,技术门槛已不复存在,市场竞争更加直接和残酷……

  https://www.alighting.cn/news/20131211/108686.htm2013/12/11 16:12:55

全新COB(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

led厂商通过多片集成提高输出功率

虽然相对而言大中华区厂商是大功率led市场中的新面孔,但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种led封装技术,其中最重要的是多片集成,即在一个led中封装几个le

  https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00

COB封装lde灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《COB封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11

大功率led封装技术详解

led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

如何打造高光效COB产品

本文除了阐述COB 的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高COB 的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/11309_71.htm2012/12/6 11:30:09

国星光电:力推高光效COB布局照明器件市场

国星光电顺应市场需求,推出了全面的金属基板COB封装系列产品,树立了led行业光品质和光效的标杆。国星光电COB封装系列产品提供了宽广的流明选择,并且可实现非常高的光效水平,满

  https://www.alighting.cn/news/20140227/111022.htm2014/2/27 14:27:18

COB小间距封装异军突起要成主流?

近年来,小间距正以极大的潜力开始在商显领域展露头角,从室内高端应用到与智慧城市、ar/vr技术相结合,小间距显示屏无疑成为led显示领域最炙手可热的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20170525/150817.htm2017/5/25 13:18:52

2017年高功率led需求达270亿颗 COB是主流

2014到2017年,用于路灯、直下背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率led出货量年复合成长率将达13%;该机构的led照明和显示器供需季报并预测,高功率led需求量将

  https://www.alighting.cn/news/20140729/86866.htm2014/7/29 11:45:14

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