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led照明灯具如何降低成本?

led光源是否能全面进入照明领域,其光源的成本是最关键的,从目前看,不同led产品,比传统产品的成本差价还有5~10倍,而且由于主要技术指标还要进一步提高,不断提出采用新结构、新材

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02

大功率集成led模组在室内外照明中的应用

本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义,本文详细的阐述了大功率在室内外照明中的应用情况,可以借鉴参考,以此促进交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11

led在硅基板上封装之创新技术

本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经李豫华博士的同意,发布于新世纪led网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07

大功率集成led模组在室内外照明中的应用

《大功率集成led模组在室内外照明中的应用》内容:led照明灯具的应用趋势;大功率集成led光源模块的特点;大功率集成COB光源模块的特点;大功率集成led光源模块在灯具应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/181742_24.htm2011/6/1 18:17:42

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

led散热陶瓷低成本之高功率led封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用于

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

大功率led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随着

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

面向照明用光源的led封装技术探讨

照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源,在太阳光照射不到的地方,人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用,经历了从蜡烛、油灯、煤气灯

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13

大功率led之陶瓷COB技术

用陶瓷高散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷led发展的重要指标。因此,近年来,以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

芯片集成COB模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

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