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led背光源的市场占有率迅速扩大。目前，led背光模组的技术正在发展，led背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127937.htm2010/9/9 10:28:45
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127938.htm2010/9/9 10:11:00
为实现直下式led背光模组的超薄化设计，文章提出了一种新型的光学设计方案，使用大量出光角度的led，配合新型的光学架构，减少混光距离，从而实现超薄化设计。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123448.htm2015/3/18 14:29:32
根据光源入光位置的不同，设计了两款81cm(32in)低功耗led 背光模组，从结构、光学、热学等关键问题出发进行分析设计，采用88 颗5630led 灯制作了背光模组，验证结
https://www.alighting.cn/2014/6/23 11:28:05
上海酷蓝：风口来临，dob模组会是led照明的大势所趋吗
https://www.alighting.cn/resource/20180703/157453.htm2018/7/3 15:52:14
本文介绍了csA025 led照明应用接口要求中，对不带散热、 控制装置分离式的led模组的射灯的一些重要性要求。
https://www.alighting.cn/2014/12/3 10:58:02
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
本文为2012亚洲led高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44
文章介绍了1.trAcepro简介 2.用户接口 3.模块 窗口 档案 4.检视与系统树or(系统分支) 5.(典型)建构流程 6.实体模型简介 7.trAcepro特点(特
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/7/163032_79.htm2014/7/7 16:30:32
小型荧光灯用400v功率mosfetsts1dnc40/stq1nc40
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12356.htm2007/2/8 11:43:46
