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如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足lED照明对lED芯片的需求呢?
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35
目前，上游设备价格的不断下跌使得lED芯片制造和下游的lED应用行业获得了更多的利润空间。不过，由于国内大多数lED芯片基片企业都不具有完整的知识产权系统，特别是在应用广泛的大功
https://www.alighting.cn/news/20091125/93357.htm2009/11/25 0:00:00
深圳光华源科技研发生产的一款高压恒流源驱动芯片日前取得国家发明专利和实用新型专利。公司宣称该芯片技术不久将有望取得美国专利和欧洲专利。该驱动芯片通过一段时间的市场初期运用反应良好。
https://www.alighting.cn/news/20070509/118246.htm2007/5/9 0:00:00
芯片领域没有永久的拳王，大家都在不停地颠覆和被颠覆。在芯片行业，产品的更新迭代速度是很快的，一旦慢了一步，就意味着市场份额的流失。有业内人士认为，近半年来兴起的芯片并购潮也是在追
https://www.alighting.cn/news/20150624/130395.htm2015/6/24 11:02:18
在降低成本的各种因素中，芯片显然是最重要的，尽管芯片价格在今年随着发光效率的提升以及产能的扩大已有30%-40%的下滑幅度，但仍有相当大的空间需要努力。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126880.htm2011/11/17 13:38:07
本文提出了一种基于 mems 的 lED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 lED 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
lED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的lED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03
lED具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对lED芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高lED芯片的可靠性水平，以保证lED芯
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126384.htm2012/9/18 17:15:48
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来lED封装的主流技
https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15
针对特定应用的定制芯片，也就是模拟领域asic芯片市场的毛利相对来说要高很多，2011年整个模拟芯片的市场规模约为400亿美元，其中90%以上是定制芯片市场。因此，针对特定应
https://www.alighting.cn/news/20121121/n661045989.htm2012/11/21 8:55:54
