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解析!tsmc倒装模组

这一款模组采用了通用的六角形基板设计,能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联,工作电压12v,推荐使用额定电流为500ma,最大使用电流为700ma。但,通过其光电参

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

激发波长和带宽对ce/tb/eu共掺发光玻璃发光性质的影响

采用双高斯函数拟合不同中心波长和带宽的lED 芯片光谱,并根据荧光分光光度计的测量结果推算不同lED 芯片激发下的ce/ tb/ eu 共掺发光玻璃的发射光谱和色温。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 10:08:16

微纳光学在lED芯片中应用研究的综述

本文综述了lED外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术,如通过在lED芯片表面上加工粗糙微结构、lED芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28

荧光粉比例对白光lED特性的影响

对样品进行10~80℃的变温测试,发现流明效率降低并且幅度不同,除了芯片本身的俄歇复合外,还说明黄色和橙色荧光粉随温度上升激发效率下降程度不同,橙色荧光粉的温度特性要优于黄色荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20141205/123968.htm2014/12/5 10:57:39

一种低温漂的cmos带隙基准电压源的研究

近年来,由于集成电路的飞速发展,基准电压源在模拟集成电路、数模混合电路以及系统集成芯片(soc)中都有着非常广泛的应用,对高新模拟电子技术的应用和发展也起着至关重要的作用,其精

  https://www.alighting.cn/2014/12/3 10:08:11

一种动态lED背光控制方案及其fpga实现

以fpga作为主控芯片,获取调节lED背光源的控制信号,并采用乒乓操作协调两组sdram以完成对视频信号的实时读写,在保证显示效果的基础上,通过动态调节lED的亮度来达到节能降

  https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:43:30

非等温模型下lED芯片性能与衬底的关系

与其他两种衬底的lED 芯片相比,以sic 为衬底的lED 芯片具有最好的散热性能,因此非均匀温度场对其载流子输运及复合的影响最小,使得活性区中的载流子浓度显著增强,漏电流明显下

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123990.htm2014/12/1 11:45:37

lED显示屏高速数据通讯接口设计

本文阐述了利用cypress 公司ez- usb fx2 系列usb2. 0 集成芯片cy7c68013 的高速slavefifo 通用外部接口来实现pc 机和lED 点阵显示屏

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123993.htm2014/12/1 10:56:17

超全面的lED生产工艺

本文详细地讲解了lED生产的工艺技术。

  https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09

lED智能调光系统在办公区域的应用研究

用lED驱动芯片xl6003带动负载,并通过实验对该系统的性能进行量化分析,实现lED照明系统在办公区域的智能化和集约化应用,达到节能高效的目的。附件为《lED智能调光系统在办公区

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/27/181828_39.htm2014/11/27 18:18:28

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