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串联led照明的电路保护优化策略

发光二极管(led)是一种易碎的装置,容易受到热、机械冲击、静电放电及闪电的威胁,特别是在室外应用时。由于使用照明及背光显示的led灯串持续增加,需要研发工程师更加关注于led

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124549.htm2014/5/26 11:22:51

led路灯光衰问题解决方法

led路灯光衰的关键问题在于温度,偏偏led路灯通常又败在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:34:58

大功率led散热问题的探讨

大功率led 得以广泛应用,主要由于其寿命长、体积小、电转化效率以及高色温等特点。但是在led 的推广应用中,高效稳定的散热问题成为了重要阻碍。本文着重对大功率led 的散热问题进

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:16:07

led用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(led,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小型

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

led用于照明存在一个共性的应用难题——散热,目前的led仅有20%~30%的光电转换效率,其余的能量转化为热量。若灯具led芯片中的热量不能有效散发,会使led芯片pn结温度过高

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124590.htm2014/5/8 10:41:50

led背光源在lcd上的应用【分析】

随着寿命和制作技术要求更加高的led背光源逐渐引入电视领域,电视厂商们也开始对此项技术进行了大力研发。当国际、国内大厂纷纷逐步推出了更大尺寸的led背光源液晶电视。在深入瞭解le

  https://www.alighting.cn/2014/5/6 10:14:19

高功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

led芯片检测

led芯片是led产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检测

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56

led散热途径分析与改善趋势

一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下将利用关系图作进一步

  https://www.alighting.cn/resource/20140429/124625.htm2014/4/29 9:59:30

紫色led和蓝色led的对比分析,区别何在?

led可以分为好多种,分为不同的颜色。那么,不同的led之间有什么差别呢?我们平时见到的各种各样的led又是根据什么来区分?它们对比起来又有什么样的优势?今天让小编为你们揭晓,紫色

  https://www.alighting.cn/resource/20140425/124633.htm2014/4/25 11:02:49

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